高温无氧烘箱
能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合MLCC和LTCC脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,还确保了更高的稳定性和重现性。
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产品详情
设备简介
高温无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合MLCC和LTCC脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,还确保了更高的稳定性和重现性。还采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。
设备特点
● 内胆采用满焊处理,管路采用无缝不锈钢管件焊接处理,氧浓度低至500PPM;
● 耐高温风机和合理风道构成热风循环系统,保证室内温度均匀性,温度均匀度1.5℃%,物料干燥均匀;
● 采用进口温控系统,PID自动演算,控温精度土0.5℃;
● 1.5厚度SUS304#不锈钢内胆,优质钢板外体涂装烤漆,可防止微尘,造型新颖大方;
● 全周密焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢洁净电热产生器防机台本身产生微尘;
● 采用自动氮气程序化控制,配合高效水冷系统降温功能,完成高效生产作业。
适用范围
适用于固化半导体晶圆(光刻胶P1,PBO固化),IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环树脂),玻璃基板烘烤高精度退火处理等。
设备参数
型号 | GZ-OXY-500C-B | GZ-OXY-500C-A |
加热功率 | 6KW | 10KW |
内部尺寸(H*W*D)mm | 450*450*450 | 600*600*600 |
升温速率(常温升温到500℃) | 40min以内 | 60min以内 |
含氧量控制速率 | 50min(100L/min) | 60min(100L/min) |
模式 | 热风循环烘箱 | |
温度范围 | RT+60-500℃ | |
温度均匀性 | ±5%℃ | |
含氧量控制 | 100ppm/200ppm/500ppm | |
充氮流量 | 100L/min,0.8MPA,管径10mm | |
温度控制方式 | PID温控 | |
控温精度 | ±1℃ | |
程序段 | 30段 | |
冷却方式 | 水冷降温(冷水机特供) | |
安全装置 | 漏电断路器、过热保护计、电机过载保护器、控制电路保护器 |
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