晶圆是半导体工业中非常重要的材料，用于制造集成电路。在晶圆的制备过程中，氮气被广泛应用于晶圆的存放。以下是为什么晶圆要用氮气存放的原因：

1、防止氧化：晶圆在制备过程中非常容易受到氧化的影响。氧气可以导致晶圆表面形成氧化层，这会对电子器件的性能和可靠性造成负面影响。而氮气具有惰性，可以有效地防止晶圆与氧气接触，从而保持晶圆表面的纯净性。

2、防止污染：晶圆制备过程中，任何微小的杂质或污染物都可能对晶圆的质量和性能产生不可逆转的影响。氮气是一种干燥且无菌的气体，可以有效地防止空气中的水分、尘埃和细菌等污染物进入晶圆存放环境，保持晶圆的洁净度。

3、控制湿度：湿度是另一个影响晶圆质量的重要因素。在湿度较高的环境中，晶圆表面很容易吸收水分，导致晶圆的电性能受损。氮气可以通过控制存放环境的湿度，使晶圆表面保持干燥，从而提高晶圆的稳定性和可靠性。

4、提高存储寿命：晶圆通常需要在制备后的一段时间内存放，等待后续的加工步骤。在这个期间，晶圆的存储寿命非常重要。使用氮气可以有效地延长晶圆的存储寿命。因为氮气具有惰性，不会产生化学反应或与晶圆材料发生相互作用。与空气相比，使用氮气可以减少晶圆在存放过程中受到的化学腐蚀和氧化的风险，从而延长晶圆的有效使用期限。

5、降低静电风险：静电是晶圆制备和存储过程中的一个常见问题。静电的产生和积累会对晶圆的电性能和信号传输产生干扰。使用氮气可以帮助降低静电风险，因为氮气具有良好的导电性能，可以将静电转移或排除，减少静电对晶圆的负面影响。

使用氮气存放晶圆具有多种优势。可以防止氧化、防止污染、控制湿度、提高存储寿命，并降低静电风险。这些措施可以维护晶圆的质量和稳定性，确保制造出高质量的集成电路产品。使用氮气存放晶圆是半导体工业中的一项重要实践。