晶圆是一种高精密度的半导体材料，用于制造集成电路、微处理器、传感器等电子器件。通常是由硅晶体经过一系列的化学和物理加工而成。晶圆具有高度平滑的表面和卓越的机械强度，同时也对环境中的污染物非常敏感。由于晶圆的材料和工艺的特殊性，需要被妥善保存以确保其质量和性能。晶圆常用的保存方式注意事项：

1、温度控制：晶圆保存的关键是控制温度。晶圆需要在特定的温度环境下保存，以防止材料发生结构变化和质量下降。通常情况下，晶圆保存的温度范围在-40℃到25℃之间，具体的温度要根据晶圆材料的特性来确定。

2、湿度控制：除了温度，湿度也是晶圆保存的关键因素之一。过高或过低的湿度都会对晶圆的性能产生不良影响。通常情况下，晶圆保存的湿度要控制在20%到60%之间，以确保晶圆表面的湿度不受到影响。

3、防尘措施：晶圆保存的环境必须要保持干净，并且要采取一定的防尘措施。尘埃和杂质可能会对晶圆表面造成损害，降低其性能。在保存晶圆的地方要定期清洁，并且要使用防尘罩或密封容器来保护晶圆。

4、防静电措施：静电是晶圆保存过程中需要特别注意的问题。静电会对晶圆产生不可逆的损害，需要采取相应的防静电措施来保护晶圆。在保存晶圆的地方要避免静电产生的环境，可以使用静电消除器等设备来降低静电对晶圆的影响。

5、防化学腐蚀：晶圆表面的化学成分非常敏感，如果与某些物质接触，可能会导致化学腐蚀或氧化反应。保存晶圆时需要注意避免与有害化学物质的接触，以及控制环境中的湿度和温度等因素。

6、包装方式：晶圆在保存时需要使用合适的包装方式。常见的包装方式有氮气包装、真空包装和气密包装等。这些包装方式可以有效地保护晶圆免受外界环境的影响，延长其保存时间。

晶圆的保存是半导体制造过程中的重要环节之一，对于保证晶圆的质量和可靠性至关重要。晶圆保存的关键是控制温度、湿度和防尘防静电。通过合适的包装方式和保存环境，可以确保晶圆的质量和性能不受到损害。对于半导体行业来说，良好的晶圆保存方式是保证产品质量和制造效率的重要一环。