应用场景：IC原件/ 液态玻璃晶体 /PCB电路板/ 光纤，感光原件CCD/ 硅晶片/ 石英晶体/ 工业陶瓷/ 其他电子元器件
描述：SMT表面贴装技术含概很多方面，比如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生的压力导致IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMT元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的电子干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”避免报废，保障安全。在电子行业，防潮柜常被广泛用于储存IC配件以及PCB电路板，并去除部分残留水分。
解决方案：格致低湿和超低湿系列防潮柜根据电子行业应用要求专业设计，为电子行业应用提供可靠的储存方案，其最低湿度可以达到1%RH。同时我们的超低湿防静电系列防潮柜可以妥善保存储存条件要求苛刻的电子元器件，免于水分以及静电对精密电子元器件的影响。
目前smd 产品包括top view、side view 在客户回流焊的时候出现死灯现象是目前这个业界的一个通病，而吸湿控制也是解决这个问题的一个有效方法。主要方法有
1．缩短产品制程时间，严重按照等级要求控制产品成型后空气中的置放时间。
2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除湿处理。
3．控制生产现场的温度/湿度，半产品放置在干燥柜（防潮柜）中。